Intel LGA9324 – Ổ cắm hơn 9.000 chân cho Xeon Diamond Rapids

Một làn sóng mới trong lĩnh vực máy chủ hiệu suất cao đang được Intel âm thầm chuẩn bị. Mới đây, một hình ảnh rò rỉ đã thu hút sự chú ý lớn khi cho thấy ổ cắm CPU có tên mã LGA9324, được cho là thiết kế dành riêng cho dòng Xeon Diamond Rapids sắp ra mắt. Với số lượng chân tiếp xúc lên tới 9.324, đây có thể là ổ cắm CPU lớn nhất từng được phát triển!

Thiết kế khổng lồ cho kỷ nguyên hiệu suất mới

Trước khi đi sâu vào các chi tiết kỹ thuật, điều đáng chú ý nhất chính là kích thước và quy mô của ổ cắm LGA9324. Với số lượng tiếp điểm cao gấp gần năm lần so với LGA1851 – loại ổ cắm dành cho nền tảng tiêu dùng Arrow Lake – LGA9324 phản ánh rõ nét mức độ phức tạp và yêu cầu phần cứng cao của dòng CPU mới này.

Theo các nguồn tin rò rỉ, tổng số chân trên ổ cắm này có thể vượt qua con số 10.000 nếu tính cả các chân phục vụ cho việc gỡ lỗi và kiểm thử. Điều này khiến LGA9324 không chỉ là sản phẩm phần cứng lớn về mặt vật lý, mà còn là biểu tượng cho thế hệ máy chủ mới yêu cầu khả năng xử lý, truyền tải dữ liệu và cấp nguồn vượt trội.

Dòng Xeon Diamond Rapids

Sự xuất hiện của ổ cắm LGA9324 không chỉ đơn thuần là một thay đổi về phần cứng. Nó còn đánh dấu sự chuyển mình trong chiến lược CPU máy chủ của Intel. Diamond Rapids sẽ là dòng sản phẩm kế nhiệm cho Granite Rapids hiện tại, bao gồm các biến thể như Xeon 6900P (AP) và các dòng Xeon SP như 6700P hay 6500P.

Diamond Rapids dự kiến sẽ chạy trên nền tảng mới có tên Oak Stream, vốn được thiết kế để tối ưu hóa hiệu suất và mở rộng tài nguyên hệ thống. Các mẫu tản nhiệt nguyên mẫu từ hãng Dynatron cho thấy Intel có thể sẽ phân biệt rõ giữa các biến thể AP và SP bằng cách tinh chỉnh ổ cắm tương ứng, phù hợp với cấu hình tiêu thụ điện và nhu cầu xử lý khác nhau.

So sánh với các ổ cắm hiện tại

Cho đến nay, ổ cắm lớn nhất mà Intel từng triển khai là LGA7529, vốn có khoảng 7.529 chân và hỗ trợ CPU lên đến 128 nhân P, 12 kênh DDR5 cùng mức TDP lên tới 500W. Trong khi đó, đối thủ AMD cũng có socket SP5 với 6.096 chân, thường dùng cho các dòng EPYC như Genoa hay Bergamo.

Nếu đúng như các thông tin ban đầu, LGA9324 có số lượng chân cao hơn khoảng 30% so với LGA7529, cho phép mở rộng số lượng kênh bộ nhớ, băng thông I/O và số lượng nhân xử lý. Đồng thời, mức TDP dự kiến có thể đạt tới 700W, đòi hỏi hệ thống tản nhiệt chuyên dụng, thậm chí có thể cần tới giải pháp làm mát bằng chất lỏng trong môi trường trung tâm dữ liệu.

Ổ cắm thử nghiệm bị rò rỉ từ một bảng nhiệt

Hình ảnh về ổ cắm LGA9324 được cho là xuất hiện từ một linh kiện trong bảng thử nghiệm nhiệt bị rò rỉ từ một bãi phế liệu. Điều này cho thấy Intel có thể đã bước vào giai đoạn thử nghiệm nội bộ với các đối tác OEM để đánh giá khả năng hoạt động thực tế của Diamond Rapids.

Việc các mẫu linh kiện thử nghiệm bị rò rỉ không phải là điều hiếm thấy trong ngành công nghiệp bán dẫn. Tuy nhiên, điều này càng củng cố thêm thông tin rằng Diamond Rapids và nền tảng Oak Stream đang được phát triển tích cực và có thể ra mắt trong vòng 1-2 năm tới.

>>> Xem thêm hai máy chủ Dell 15G

Server T150

Máy chủ T550

Diamond Rapids rang bị kiến trúc Panther Cove-X

Một trong những yếu tố then chốt của Diamond Rapids chính là kiến trúc xử lý mới có tên Panther Cove-X. Dự kiến, kiến trúc này sẽ mang lại hiệu năng đột phá dành riêng cho môi trường máy chủ, tương tự như cách Coyote Cove từng được tối ưu cho các dòng chip hiệu năng cao trước đây.

Panther Cove-X được kỳ vọng sẽ tận dụng quy trình sản xuất Intel 18A – một bước nhảy lớn trong công nghệ bán dẫn. Đây là tiến trình sản xuất tiên tiến nhất của Intel tính đến hiện tại, hứa hẹn mang lại mật độ bóng bán dẫn cao hơn, hiệu năng/watt tối ưu hơn và khả năng tích hợp hệ thống mạnh mẽ hơn.

Kích thước die và mật độ silicon

Một điểm cần lưu ý là dù Diamond Rapids và Panther Lake có thể cùng sử dụng quy trình 18A, nhưng sự khác biệt giữa hai dòng này là rất lớn. Trong khi các dòng dành cho người tiêu dùng có die xử lý cỡ khoảng 100–150mm^2, thì die trên các bộ xử lý máy chủ như Xeon có thể lớn gấp nhiều lần – lên đến 600mm^2.

Kích thước lớn hơn đồng nghĩa với khả năng tích hợp nhiều nhân xử lý, bộ điều khiển bộ nhớ đa kênh và các mô-đun I/O tốc độ cao. Điều này phù hợp với môi trường trung tâm dữ liệu và các ứng dụng AI, HPC, nơi yêu cầu tính toán lớn và khả năng mở rộng hệ thống mạnh mẽ.

Thời điểm ra mắt và đối thủ cạnh tranh tiềm năng

Hiện tại, Intel chưa công bố lịch trình cụ thể cho Diamond Rapids, nhưng dựa trên chu kỳ phát triển sản phẩm và tiến độ của tiến trình 18A, nhiều khả năng dòng sản phẩm này sẽ được ra mắt chính thức vào năm 2026. Đây cũng là thời điểm AMD dự kiến tung ra dòng Venice, một đối thủ nặng ký thuộc thế hệ EPYC tiếp theo.

Việc ra mắt Diamond Rapids đúng thời điểm là yếu tố sống còn đối với Intel trong cuộc cạnh tranh giành thị phần trung tâm dữ liệu. Với nền tảng Oak Stream, kiến trúc Panther Cove-X, cùng socket LGA9324 mới, Intel kỳ vọng sẽ tái định nghĩa hiệu năng máy chủ trong tương lai gần.

Thách thức về làm mát và tiêu thụ điện năng

Với mức TDP được đồn đoán lên tới 700W, các hệ thống sử dụng CPU Diamond Rapids sẽ đối mặt với thách thức không nhỏ trong việc thiết kế hệ thống làm mát. Các phương pháp truyền thống như tản nhiệt khí có thể không còn đủ hiệu quả. Thay vào đó, giải pháp tản nhiệt nước, thậm chí kết hợp với công nghệ làm mát bằng chất lỏng chuyên dụng, sẽ là hướng đi cần thiết.

Bên cạnh đó, điện năng tiêu thụ cao cũng đặt ra yêu cầu về nguồn điện ổn định, các mạch VRM hiệu suất cao và hệ thống quản lý nhiệt độ chính xác, đặc biệt trong môi trường hoạt động liên tục của trung tâm dữ liệu.

Các thiết bị máy chủ Dell 16G chính hãng

Tạm kết

Ổ cắm LGA9324 không chỉ đơn giản là một linh kiện phần cứng mới. Đây là minh chứng cho thấy Intel đang đặt cược lớn vào thế hệ CPU máy chủ tiếp theo, với kỳ vọng đột phá cả về hiệu suất lẫn khả năng mở rộng. Chúng ta hãy cùng chờ xem liệu LGA9324 và Diamond Rapids có thực sự giúp Intel vượt qua các đối thủ như AMD Venice và khẳng định lại vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực máy chủ hay không.